2015年的麒麟950，都能和高通三星掰手腕了！
不过这几款芯片出的太晚，王逸等不到那！
当下的多芯片战略只是过度，等王逸实力雄厚了，还是得研发设计自己的芯片！
至于直接收购国外的芯片研发部门，这不太容易。
这种芯片研发部门，王逸要收购，帝国官方怕是不会答应，肯定会百般阻挠！
但王逸可以曲线进行，比如把核心大佬挖过来！
只要核心大佬挖过来，再高薪招半导体顶尖人才，完全可以实现芯片自主研发设计。
星逸手机要做高端，就必须要有自己的东西！
哪怕芯片研发每年都得投入上百亿，王逸都要整。
至于制造，还是交给台积电、中芯国际代工。
不过芯片研发得从长计议，远不是当下可以解决的。
这几年只能先买办过度，然后积蓄资金、人才，暗中研发！
一番思索，王逸订好了星逸科技的芯片策略——前期多芯片买办，后期自主研发！
星逸一代pro四核版本，抢英伟达tegra3四核首发，明年四月份就推出。
星逸二代用高通首发的28n四核，明年九月份左右上市。
至于当下的星逸一代，不管是用高通8x60，还是英伟达tegra2处理器，都是双核，都得外挂基带芯片！
高通目前策略是买基带，送处理器。
但是它的基带超级贵，比英伟达处理器+第三方基带的总价还贵！
此外还得支付高通税！
高通税不是按处理器价格收取，而是按整机价格的3-5。
具体多少，得看采购量，具体谈，但都是一笔巨资。
而采用英伟达处理器+博通/展讯/英飞凌基带的解决方案，性价比更高，没有高通税，但不支持全网通。
没错，电信3g还得用高通处理器。
因此，星逸手机一代处理器的解决方案，有两个：
方案一，双芯片战略。
移动/联通版本星逸手机一代，用英伟达tegra2处理器+第三方基带。
电信版本星逸手机