三十几个展位听起来很少，甚至有些寒酸。但实际上并不是小日子邀请力度不够，或者投入不足。
实在是眼下这年月，it行业的门槛太高了。不是随便什么阿猫阿狗砸点钱就能玩得起。
所以，但凡有实力来参展的，就没有一个小角色。
除了排在前面的几家知名的计算机和半导体公司外，sgs微电子公司、thon半导体公司、戴英通用电器、老美通用电气，三家常青藤名校的实验室，罗素大学集团下属的两家实验室，东京工业大学自动化研究所，东京大学微电子研究所，都拿出了足以撑住场面的成果。
只不过后面那些展台展出的，都是存储、通讯、软硬件集成相关的技术产物。
一大圈走下来，曲某人堪称闷声发大财，收获满满……
除了硬件技术方面，材料素材库也得到了极大的扩展，有些甚至是意外之喜。
比如，宾夕法尼亚大学应用科学院展示的模-数、数-模转换模块。模块中还“摸”到了复合钛酸盐的n型半导瓷。
老美通用公司的展台，“摸”到了光信号中继单元，还有中继单元中包含的低损耗石英光纤、085微米红外发生器和pur胶。
哈弗麻省理工实验室，拿出了他们搞的卫星数字通信调制解调器。四公斤多点的“小家伙”，简直是个宝贝疙瘩。
不知道是不是商量好的，隔了一段距离的东京工业大学里展台里，就有数字信号的卫星收发单元。
两个展台里“摸”到的东西加一起，一颗通讯卫星的关键技术大致凑够了百分之五十。
就冲这，曲某人不放颗卫星都对不起他们……
后面的展台，又“摸”到了数字图像和音频压缩技术。虽然还很初级，但有极大的借鉴价值。毕竟相关技术曲卓只是知道，但并不了解。
thon的展台有os感光元件。掌握了这玩意，再加上之前摸到数字图像压缩技术，就能搞数字摄像头了。
顺带着还摸到了氮化硅和氟化镁薄膜，加上前面“搞”到的pur胶，能把多晶硅太阳能板的造价压下不少……
当曲卓顺着通道指引走出场馆时，暗暗发誓：“以后只要有机会，一定要多看展