一部半导体技术百科全书，不仅精通封装技术，还能从全产业链各个环节来整体思考技术问题。
顾天川呆呆地望着孟主管，眼神中仿佛在无声地询问：你们之前进行研发时，就是这种感觉吗？这简直太令人兴奋了！
孟主管则以一种笑眯眯的眼神回应，那眼神中传达的信息再明确不过。
江辰曾为公司留下了一套专为28纳米制程设计的封装技术，即to技术。
这项技术与当前主流封装企业广泛采用的wos技术有着显着的不同。
它在高效传输高电流的同时，显着降低了引线中的传输损耗以及自身产生的热量。
正因如此，星辰公司封装的芯片才能够成功应用于对性能和稳定性要求极高的新能源汽车领域。
同时能够在全球封装领域当中立足。
全球范围内广泛应用的wos技术源自台积电，主要适用于28纳米芯片的封装，并且具有向14纳米乃至更先进的7纳米制程扩展的潜力。
但当初从系统中获取的技术包并未涵盖更高制程的详细方案，这意味着公司各部门需要在此基础上进行自主研发与创新。
对于两位主管之间因兴奋而流露出的活跃气氛，江辰并未多加理会，他的注意力完全集中在如何选择并确定下一步的封装技术上。
虽然14纳米制程技术已经触手可及，但公司绝不会止步于此。
更高级的7纳米、5纳米乃至3纳米制程技术的研发与突破仍是未来的重点方向。
于是他开始思考：是否存在一种封装技术，能够形成一种通用且高效的解决方案，以适应未来不断进步的制程需求？
至少给出一个方向好让公司研发人员沿着这条路可以前进。
他的思绪中浮现出一个创新的概念——3d打印技术，也被称为增材制造技术。
这是一种依据三维cad数据，通过逐层添加材料来构建物体的制造技术。
在未来的几年里，3d打印技术将迎来迅猛的发展。
其应用范围将迅速从珠宝、服装等轻工业扩展至建筑、工业设计等多个行业，并最终来到航空航天等高科技领域，展现出巨大的潜力。
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