光刻机启动，193纳米波长的深紫外光不断地曝光，底部的移动平台也不断移动，弥补第一次曝光电路图案的不足。
数分钟过去。
晶圆二次曝光结束。
等待片刻以后，林天戴上手套亲自取出晶圆，眯起眼睛仔细观察电路图案，大致看不出图案有重叠，但还需要进行测验。
“加急送去切割测验。”
冯承铭目光看向身旁的工程师，使了个眼色道：“小龙，你拿去切割测验。”
“我？”
那名工程师愣了愣。
他还没实操一遍呢，学不会多重曝光咋办？
冯承铭瞪了他一眼，像似在说你不去，难道要我去啊！
没办法。
那名工程师只好照做。
“好了，也给你们示范了，都自己试试，难度也就集中在晶圆对准上面。”
林天退后一步说道。
冯承铭做为龙芯国际首席，自然当仁不让道：“那我来试试。”
然而看似简单的步骤，却让这位院士几度折戟，对准的难度远比想象中难，出现些许偏差，直接损失一大半芯片。
“细心点，慢慢来。”
林天也不着急，反正浪费的不是他的钱。
在冯承铭还在摸索时，一位工程师上前套近乎道：“林首席，为什么你对准就没偏差，冯首席就……”
“呵！”
林天冷笑一声，微微仰头道：“我的眼睛就是尺，都是经验，好好学吧你们。”
又半小时过去。
跑去切割晶圆的工程师，此刻正以竞走模式，快步靠近光刻机生产区域。
当他来到林天面前，再也忍不住激动说道：“成功了，林首席我们成功了！14纳米的处理器芯片真能通过多重曝光技术生产出来！”
“天啊！这是真的吗？”
“确定可以运行吗？”
“我感觉我见证了历史，有没有人来掐我一下！”
“哈哈哈！弯道超车了！”
工程师们发出惊叹，就连冯承铭都忍不住动容，连忙追问道：“功耗有没有超标？相比较于28纳米性能提升了多少？”