响。
一块区域被曝光后，透镜组立马移动，侧开照射光源，待移动平台调整后继续移回正位，对下一个区域进行光刻曝光。
12寸半导体硅片，大概能产出232块16x16的成品裸片，也就是说需要曝光232次。
目前来说，曝光一次的速度大概在1秒，这就需要232秒，也就是差不多4分钟才能把一张半导体硅片全部曝光完成。
虽然这个速度相比较于光刻机慢了差不多一倍，可光刻工厂毕竟是国产自研，而且是第一代产物，后续透镜组和移动平台还能继续优化，追赶上光刻机的光刻速度不是不可能的。
在等待了四分钟后，林天看向陈星等人解释道：“考虑到两块光掩膜版的能量消耗，我们先不急着拿去显影，让半导体硅片再次加热，加剧光刻胶的化学反应。”
陈星、雷兵、夏扬微微颔首，都在等待着结果。
现在这里陈星算半个门外汉，雷兵、夏扬则是都是门外汉，只能听林天安排。
他别说拿去烤了，哪怕是烧，他们也会觉得很合理。
随着林天输入指令，本该送去显影的半导体硅片被传送去了烘烤区域，进行二次加热，加剧arf光刻胶内部的化学反应。
当这步完成以后，半导体硅片再次被运输，它来到了显影区域。
先用去离子水润湿硅片，紧接着把硅片放在显影平台，上方的机器设备喷出显影液，均匀地撒在半导体硅片表面，进一步溶解被曝光的部分区域。
随着这个步骤完成，半导体硅片表面已经清晰可见电路图案，只差最后的冲洗，将未曝光部分黏着的光刻胶全部清洗掉。
“我好像看见图案了。”
雷兵瞪大双眼，不敢错过任何一丝的细节。
“我也看见了。”夏扬附和道。
刚才半导体硅片清洗拿出时，可以清晰看见硅片表面密密麻麻的电路图案。
“有电路图案是好事，但还需要经过电路测试才能知道芯片能不能正常运行。”
陈星讲解道。
经过了开天芯片、轻舟芯片、c上帝芯片多次耳濡目染，他已经算半个行内人了。
曝光、蚀刻、显影、清洗