在科研所成功召开国际线上研讨会后，整个碳基芯片研发项目如同一颗闪耀在科技星空的新星，吸引了各方的目光，国际合作与竞争也随之进入了白热化阶段。
国际上许多科研机构和科技企业纷纷向科研所抛来了橄榄枝，希望能够参与到这个具有划时代意义的项目中来。
一家欧洲着名的科研机构，其在材料物理领域有着深厚的造诣，派出了最顶尖的专家团队，不远万里来到科研所。
他们带来了最新的研究成果和先进的实验设备，旨在与科研所共同攻克碳基芯片在微观结构稳定性方面的难题。
在联合实验室里，双方科研人员紧密合作，不同的语言和文化背景并没有成为障碍，他们围绕着复杂的实验设备和数据图表展开热烈讨论。
欧洲专家们带来的一种新型的微观结构分析技术，为科研所的科研人员打开了新的思路，有望进一步优化碳基芯片的内部结构，减少因原子排列不稳定而产生的性能波动。
同时，一家国际科技巨头企业也主动与科研所接触，希望在芯片设计软件方面展开合作。
这家企业拥有全球领先的电子设计自动化（eda）软件技术，其软件在芯片设计的效率和精度上有着卓越的表现。
双方的合作会议在科研所的会议室里举行，会议室里摆放着双方的技术资料和演示文稿。
企业代表详细介绍了他们的 eda 软件如何能够针对碳基芯片的特点进行定制化设计，帮助科研所提高芯片设计的速度和质量。
科研所则向企业分享了碳基芯片独特的电学和物理特性，为软件的优化提供了方向。
这种合作一旦成功，将使科研所的芯片设计能力得到质的飞跃。
然而，在合作的背后，竞争的压力也在与日俱增。
一些国家担心科研所的 2n 碳基芯片研发成功会对其本国的科技和经济利益构成威胁，开始在背后采取一些小动作。
他们一方面加大本国在类似技术领域的研发投入，试图抢先研发出可替代的技术；另一方面，对科研所的国际合作进行一些无端的干扰。
例如，在科研所与某国际科研团队合作的物资运输过程中，出现了不明原因的延