&34；如果采用os结构，我们可以将每个晶体管的尺寸缩小到100微米以下，&34；一位工程师建议。
&34；不，我们应该尝试os结构，&34；李长生说，&34；虽然工艺更复杂，但功耗更低，稳定性更好，更适合大规模集成。&34；
经过反复讨论和修改，一套完整的基本逻辑单元设计图终于确定下来。李长生亲自将这些设计转化为光刻掩模版，用于后续的芯片制造。
&34；开始第一批芯片的生产，&34；李长生下令道，&34；每种逻辑门电路各生产100片，良品率要求达到50以上。&34；
芯片制造是一个极其精细的过程，要经过清洗、氧化、光刻、刻蚀、扩散、金属化等数十道工序，每一道工序都可能出现问题。为了确保万无一失，李长生亲自参与了整个生产过程的监督和调试。
&34；光刻对准误差超出了05微米，必须重新校准，&34；他检查第一批样品时发现问题，立即要求停机调整。
&34；金属层沉积不均匀，必须改进真空度控制，&34；他又指出另一个问题。
在李长生近乎苛刻的要求下，芯片制造团队一次次调整工艺参数，一步步提高产品质量。终于，在第七次尝试后，一批合格的基本逻辑芯片诞生了。
&34；看，&34；李长生将一枚芯片放在显微镜下，向赵刚展示，&34；这是我们自己制造的与非门芯片，每个芯片上集成了16个独立的与非门电路，可以用于逻辑运算。&34；
赵刚惊讶地看着显微镜下那个只有指甲盖大小的芯片：&34；这么小的东西，里面真的有16个电路吗？&34；
&34；不仅如此，&34；李长生自豪地说，&34；未来我们会把成千上万个这样的电路集成在一起，做成更强大的芯片。&34；
基本逻辑单元成功后，李长生开始着手更复杂的电路设计——寄存器、计数器、加法器等计算机的核心功能模块。这些电路的复杂度成倍增加，对设计和制造的要求更高。
&34；这个4位加法器的设计有问题，&34；李长生检查设计图时皱起眉头，&34；进位处理不够优化，会导致运算速度变慢