当然，如果肖克愿意的话，自建大量的芯片产线，比这还要疯狂！
但是吃独食是不长久的！搞垄断那更不长久！
肖毅无奈地和各位大佬一一握手，签下了字。
龙芯芯片合同、应龙软件许可使用合同，一一签订。
一场华夏半导体行业的盛大合作就此秘密达成。
历史将2019年定义为了华夏半导体元年！
数千亿米元的庞大市场，将是一场持久战，每一位参与这次会议的人都签订了一份极为严格的保密文件。
由华夏商务部、工信部、科技部牵头的华夏半导体联盟正式成立。
全程见证了联盟诞生的众多手机厂商大佬们，此刻已经心痒难耐，或许属于华夏半导体的春天即将到来。
2019年5月7日，华夏工信部官网上，悄然发布了公告。
“即日起，华夏成立半导体联盟正式成立，联盟旨在助力华夏半导体事业蓬勃发展，对抗不公平、不公正的外部半导体市场行为。”
这则公告显然是直指米国半导体行业，近期不对断发起的制裁行为的一种抗议。
这一消息，很快被米国半导体行业协会获知。
仅仅第三天，一场由米国半导体行业协会组织的会议在纽城秘密召开。
米国半导体行业协会轮值主席梅赫罗特拉，米国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰，美国半导体行业协会副总裁吉米出席本次会议。
这次召集的公司不仅仅来自米国半导体行业，还有泡菜国、樱花国的半导体公司。
除了ad、亚德诺、博通、英伟达、高樋等芯片设计公司到场外。
还有格芯、ib、英特尔、镁光等芯片制造商。
以及软件公司，应用材料、楷登电子、新思科技等eda软件和设备供应商等等。
芯片制造商抬鸡电、伞星、阿斯麦，樱花电子，ar等公司有悉数到场。
此外，还有水果手机公司、思科公司、同用电气、古歌、等科技巨头。
这次会议的规模之大，超乎想象，显然华夏突然成立的半导体联盟，刺激到了米国半导体行业协会的众多会员的神经。