）、锡膏印刷偏移等，都可能使锡膏印刷厚度异常，导致两焊盘上的锡膏量不均匀、熔化不同步，产生立碑。
三、贴片方面：贴片机贴装元件时产生偏移，偏移严重时，回流焊中锡膏熔化产生的表面张力会使元件两端拉力差异过大，从而竖起。
四、加热过程方面：回流焊时炉温曲线不合理，如预热不充分、在回流焊炉膛内时间过短和温区太少等，会造成pcb受热不均匀，元件两端的锡膏不能同时熔化，使元件两端的张力不平衡。
五、元件方面：片式元器件金属端子的宽度和面积太小，会减少元件下面的拉力，加剧立碑。元件可焊性差，焊端表面氧化，会使锡膏熔化后表面张力不一样，也可能造成立碑。
这些都是书面记载不良造成的原因，但是实际上的原因还是要根据现场根据经验来判断，比如这个立碑维修一看就知道是feeder的原因，而不是其他原因。他要在这观察下，到底是不是feeder的原因。
等他测到5线炉温的时候，专门来了二线一趟，看看他们还有没立碑的不良。
“立碑呀？开始陆续有几个，后来就没有了，都是其他不良。”qc见张若飞穿的绿色静电服，也不知道他是哪里的领导，一脸紧张道。
“哦，那就好那就好。”张若飞又看了看她们记录的不良数据，果然没了，看来果然是feeder的原因。有经验的人就是不一样！
他这一上午没事就待在各条线的维修那里认识各种不良，并问他们可能发生的这些不良的原因，果然老员工都多少知道一点，然后再对照他师傅给的资料查找各种不良的根本原因。
前天两天他们部长开会就说了，他们生为pe的责任，制定工艺方案依据产品设计要求和生产规模，设计高效、稳定的st生产工艺流程，确定各工序的参数和操作规范。优化工艺流程持续监控生产过程，收集数据并分析，对工艺流程进行优化，提升生产效率、产品质量，降低成本。建立st生产的质量标准和检验规范，明确各工序的质量要求和检验方法，对生产中的质量问题进行分析，如焊点不良、元件贴偏等，找出原因并采取措施等等，就这么简单的几句话，确是他的主要工作内容，也是他以后的价值所在，不然公司为